背景
印制电路板孔金属化是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔双面印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程。金属化孔要求严格，要求有良好的机械韧性和导电性，铜层均匀完整，厚度在5一10μm，不允许有严重氧化、分层、气泡、钻屑、裂纹等现象，孔电阻在500μΩ以下。
孔金属化传统工艺流程：除油→逆流漂洗→粗化（微蚀）→逆流漂洗→预浸→活化→逆流漂洗→解胶→逆流漂洗→沉铜→逆流漂洗→浸酸→除油。
除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘；孔壁极性调整，便于胶体钯吸附；传统工艺中除油既可用酸性也客用碱性除油，而除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果。关于两种除油体系的对比：
（1）碱性除油体系在除油、电荷调整等方面比酸性体系表现更好，具体表现为沉铜背光效果、铜层孔壁结合力、板面除油洁净度、减少脱皮起泡现象等方面都有更好的表现。故目前大多数制造商都采用碱性除油体系。
（2）酸性除油体系操作温度要求低，容易清洗；降低了能耗和除油后的清洗难度。
除去板面氧化物，粗化板面，保证铜层与基材底铜之间良好的结合力，新铜层活性更佳可以更好地吸附胶体钯；粗化药水体系介绍：
（1）硫酸双氧水体系溶铜量大，（可达50g/L），水洗性好，污水处理较易，成本低可回收。但问题在于板面粗化不均匀，槽液稳定性差，双氧水易分解，施工环境差。
（2）过硫酸盐包括过硫酸钠和过硫酸铵等，槽液稳定性较好，板面粗化均匀。但溶铜量小（25g/L），硫酸铜易结晶析出，水洗性稍差，成本较高。
（3）另外目前市场上已有新型微蚀液体系单过硫酸氢钾，槽液稳定性好，粗化均匀，速率稳定，操作简单等优点。关于新型微蚀技术的研究，目前是国内企业的热点之一。
保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽寿命。主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁对其实现有效的活化；活化的前处理要注意的点很多，如预浸液比重、活化处理的时间、温度、盐酸、氯离子、亚锡离子浓度的影响等等，在此并不一一展开。
除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，催化化学沉铜反应。锡盐既溶于酸又溶于碱，因此酸碱都可做解胶剂，但是碱对水质较为敏感，易产生沉淀或悬浮物，极易造成沉铜孔破；盐酸和硫酸是强酸，不仅不利与作多层板，因为强酸会攻击内层黑氧化层，而且容易造成解胶过度，将胶体钯颗粒从孔壁板面上解离下来；所以，一般多使用氟硼酸做主要的解胶剂，因其酸性较弱，一般不造成解胶过度，且实验证明使用氟硼酸做解胶剂时，沉铜层的结合力和背光效果，致密性都有明显提高；
通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。传统工艺中一定要用到甲醛，利用其在碱性条件下的还原性来还原被络合的可溶性铜盐。另外槽液要保持正常的空气搅拌，目的是氧化槽液中的亚铜离子和槽液中的铜粉，使之转化为可溶性的二价铜。
关于新的孔金属化技术如C碳导电膜、高分子导电膜等直接电镀法，我们将在下次讲述，欢迎关注。禾川化学在PCB各制程中的均有深入的研究，目前在线路板清洁剂、微蚀安定剂、闪蚀添加剂、中粗化药水、化学沉铜、黑孔药水、化学镍药水等均有较为深入研究和取得了一定的成果，欢迎来电咨询交流。
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