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高温低湿测试
干燥高温试验(Dry Heat Test)
大多数地区年平均温度通常介于 0℃ ~ +40℃之间，而在夏天时高温常介于+30℃ ~ +49℃之间，经常出现之平均高温为+43℃，此为环境温度(空气温度)，但是对于日晒热辐射效应(Thermal radiation)将增加+17℃ ~ +33℃之间，热辐射效应随试件表面颜色与地面热反射条件而有所不同，对于长期使用于户外之产品须慎选产品表面涂装颜色亦可降低辐射热效应。
对于消费性电子环境试验温度通常介于+35℃~+45℃之间，网通类产品与工业用产品因使用寿命考虑通常藉于+45℃~+55℃之间，若属长期户外使用之产品则建议其耐环境温度至少应大于+70℃才能有良好的可靠度，车用电子则视其安装条件而有所不同。
为能正确观察与验证产品在高温环境下之热效应，同时避免因湿度效应影响试验结果，国际电工委员会(International Electrotechnical Commission-简称IEC)要求执行干燥高温试验时(Dry heat test)，温度柜内之必须湿度(Absolute Humidity)不可超过20g/m3 ，同时对于试验前处理、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有予以规范。
高温试验应用
在应用上通常区分为储存高温试验(High Temperature Storage Test)与操作高温试验(High Temperature Operating Test)，在储存高温试验建议采用常温/高温循环方式进行试验，操作高温试验则通常采用稳态高温方式进行，美国军方规范对高温应用简述如后：
仿真产品真实生命周期环境
在环境试验中干燥高温试验通常先执行
串连性试验：震动→冲击→高温→高空减压，此手法通常运用于产品设计评估阶段
常见高温效应
不同材料膨胀系数造成零件损坏/卡死
散热不良造成零件过热电气失效
皮带松弛，加速老化及颜色退化，变黄
塑性软化、效能降低、特性改变、潜度破坏、氧化等
关于宜特：
iST始创于1994的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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