芯片快速晶圆切割,芯片晶圆切割公司,上海芯片晶圆切割服务,宜特检测
晶圆切割(Wafer Dicing )
服务项目：
一般晶圆切割
多芯片晶圆切割(图一：多芯片晶圆切割)
共乘芯片再切割
基板切割(封胶或不封胶)(图二：基板切割)
陶瓷/玻璃板切割
IPD切割(图三：IPD材质切割)
客退封装体再切割
除以上作业内容外，如有客户针对封装切割相关问题需要讨论，封装相关工程人员亦会针对厂内设备人力及自身经验，提供专业意见或是解决方案。
关于宜特：
iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
免费咨询电话：8009880501
晶圆切割(Wafer Dicing )
