芯片去胶(Decap)
工作原理:
化学蚀刻开盖 : 在IC封装胶体上，利用化学溶液，蚀刻一个大小及深度适中的区域，使打线或晶粒裸露，且不破坏及改变样品原来电性。
雷射蚀刻开盖 : 利用雷射去除IC封装胶体，较一般化学蚀刻开盖定位精细，与化学蚀刻搭配使用，可减少样品与化学蚀刻液的接触时间，藉此提升实验良率。
应用:
通常为实验分析之第一步骤，后续实验可接续：外观异常检视 / 层次去除 / FIB / EMMI / 封装打线等等。
关于宜特：
iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
芯片去胶(Decap)
