第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路；
在通断检测时失去电气连接性能；
金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；
孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
孔的作用及影响因素
作用：具有零件插焊和导电互连功能。
加工过程影响因素多，控制复杂：
钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等
凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况
沉铜效果：药水活性及背光级数
平板镀铜：过程控制及故障处理
图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能
后工序影响：微蚀控制及返工板处理等
孔无铜的特殊性
印制板致命品质缺点之一，需加强控制；
产生原因复杂，改善难度大；
严重影响板件性能和可靠性；
孔无铜缺点及判读是湿法人员基本功；
提高孔铜保证性是PCB厂综合实力的体现。
第二部分：原因分析
孔内无铜从加工流程上分类：
沉铜不良(如：气泡、塞孔、背光不足等)
平板不良(如：整流机无电流、镀前停留时间长等)
图电不良（如：图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等）
后工序微蚀过度；
酸蚀板孔无铜；
埋盲孔孔无铜；
其他类型孔无铜。
化学沉铜类型介绍
沉薄铜：化学铜厚度10～20u"(0.25～0.5um)；中速铜：化学铜厚度40～60u "(1.0～1.5um)；厚化铜：化学铜厚度80～100u"(2.0～2.5um)；一厂使用ATO薄铜体系，铜层厚度约7-12 u" 。
注意：沉铜层不致密，很容易被空气氧化！
措施：沉铜后板件尽快进行平板电镀！
第三部分：缺点现象及失效分析
收集21种常见缺点图片进行分析；
以图带文从切片缺点进行界定；
通过案例分析找出“问题背后的问题”；
将被动的事后纠正变为事前控制！
现状描述1
钻孔披峰会导致孔径变小、塞孔或酸蚀板破孔！
失效分析
特点：钻孔不良，孔壁不平整、粗糙度过大 或披峰过大等；
原因：钻孔工艺条件差，如：钻头寿命太长、返磨次数过多、叠板数过多或钻咀侧刃不锋利等；
措施：改进钻孔工艺条件，检讨钻头质量及 使用要求。
孔内玻纤上断断续续、点状无铜！
失效分析
特点：图形层包住平板层，无铜处断断续续， 大小孔均有出现，特别在玻璃纤维上无铜的 机率更高，常发生在拖缸之后；
原因：沉铜不良（如：药水活性不足、背光 不足、温度太低等）
措施：检讨拖缸方法和程序、 提高药水活性。
缺点描述3
孔壁夹带铜皮或杂物，塞孔导致的孔无铜：
失效分析
特点：平板层包住杂物塞孔导致孔无铜；
原因：钻房工艺条件差，在去毛刺高压水洗中无法除去导致塞孔，也可能是铜粉堵塞或自来水、药缸杂质等外来异物；
措施：改善钻孔条件、提高去毛刺高压水洗压力、加强各药水缸过滤和净化等。
缺点描述4
孔壁与内层线路连接不良（ICD）
失效分析
特点：凹蚀不良导致与内层连接出现开路；
原因：溶胀缸膨松不够：浓度低、温度低、处理时间短及药水寿命已到；
咬蚀能力差：药水温度低、浓度低、锰酸钾含量高、处理时间短或药水老化；
特殊板材：高Ｔg、含填料板件或其他特殊材质等。
其他：可能是钻孔发热过度或烘板参数不当造成。
措施：确认具体问题进行针对性改善！
缺点描述5
孔内无铜位置出现基本对称，全部集中在小孔中：
失效分析
特点：图形层包平板层，发生在孔中央并呈对称；
原因：孔内气泡来不及排走，导致沉铜不良。
可能是震荡器故障或震荡不足孔内气泡无法排出；
可能是沉铜缸反应速率太快产生大量气泡（氢气）。
措施：检查震荡和化学沉铜条件如：温度/负载/药 液浓度等。
缺点描述6
无铜处全部发生在树脂部位：
失效分析
特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位；
原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形成；
措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力（如：提高浓度、温度或延长时间等）
缺点描述7
电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：
失效分析
特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐变薄并最后消失；
原因：平板不良，平板电镀时电流密度过小、电镀时间过短或设备故障（电接触不良）等；
措施：检查平板电镀条件，如：电流密度、时间等。
缺点描述8
大孔内出现点状无铜，小孔反而孔内完整：
失效分析
特点：大孔内出现点状无铜，小孔反而孔内完整；
原因：可能是吊车故障，板件在空中或水洗缸内停留时时间过长，沉铜层被氧化导致孔无铜；
措施：按工作指示要求对吊车故障板件进行隔离、重新沉铜返工处理并确认。
缺点描述9
孔口处无铜，图形层没有包住平板层，较多出现在大孔：
失效分析
特点：孔口边缘断铜，断铜面较整齐；
原因：基本可断定为干膜入孔，干膜由于贴膜压 力过大或贴膜到显影存放时间较长，如：大节日干膜房内没有清板或设备故障等。
措施：缩短贴膜至显影时间，严格返工制度。
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