电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。
电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。
下面小编给大家总结了PCB印制电路板温升因素分析的相关知识。
1直接原因：
1印制板中温升的2种现象：
（1）短时温升或长时间温升；
（2）局部温升或大面积温升。
3分析PCB热功耗的几个着手点：
1. 电气功耗
（1）分析PCB电路板上功耗的分布；
（2）分析单位面积上的功耗。
2.热辐射
（1）印制板与相邻表面之间的温差和他们的***温度；
（2）印制板表面的辐射系数。
3.热传导
（1）安装散热器；
（2）其他安装结构件的传导。
4.热对流
（1）自然对流；
（2）强迫冷却对流。
5.印制板的结构
（1）印制板的材料；
（2）印制板的尺寸。
6.印制板的安装方式
（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；
（2）密封情况和离机壳的距离。
从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。
