台湾推动「五加二」之智慧机械产业创新计划，为相应该计划，嘉联益科技、联策科技及柏弥兰金属化等公司结合工研院与资策会之研发能量，透过台湾经济部工业局「智能制造创新服务化计划」的整合及推动下，成立「卷轴式微细线宽双层软板智能制造技术」研发联盟，针对软板制造新技术及其智能化模块进行整合开发，打造具有跨公司零组件生产质量实时回馈、动态参数智能调整、人工智能化良率分析模块及生产履历暨信息图表可视化之高附加价值软板生产线，以技术领先维持台湾软板产业竞争力。
据台湾电路板协会统计，2016年台湾软板产值已达39.5亿美金，以市占率38%居全球之冠。工研院IEK预估，全球于2017年产值可达126亿美元，2018年更可持续成长至130亿美元，台湾将持续扮演重要供应链角色。台湾软板产业要在未来持续领先，势必要在生产方式上进行创新及突破，包括：新制程技术建立、建构智慧产业供应链及云端运算平台等，让生产过程更为快速、产品更具高附加价值、人力运用更为弹性及产品质量更容易掌握等，达到产业优化并引领台湾产业的转型及升级。
台湾经济部工业局林俊秀组长指出，台湾从2016年开始，积极推动智慧机械政策，PCB是台湾的重点产业，此次软板智能制造联盟之成立，透过工研院与资策会偕同TPCA协会整合台湾地区产业链的上中下游资源，以团体战方式，提升竞争力、强化产业资源效益的方式，一步一步地推动产业连结成形，加速台湾电路板产业朝智能化与高值化发展。
台湾电路板协会吴永辉理事长则表示，台湾的PCB产业发展相当早，厂商在制程技术的投入也相当积极。为了促进产业升级，台湾电路板协会在2017年所订定之台湾电路板产业白皮书中提到，2020年台湾电路板产业链产值要挑战兆元，新的制造方式要融入智能化及绿色化技术为必要手段。本研发联盟的成立是产业链升级及转型的重要契机，透过智能制造技术让产业供应链的设备可串联再一起，分享彼此资源，让生产可因应终端产品商需求更为弹性、更为快速。
工研院机械所胡竹生所长表示，工研院的一项重要任务是与产业并肩作战！现行智动化一直是PCB产业发展未来关键议题，设备联网的通讯协议的不一致，是首要急需解决的问题。因此联盟透过与工研院拥有的「半导体业通讯标准(SECS/GEM)」及「公版联网服务平台(NIP, National IIoT PaaS)」等专利与技术授权，结合资通讯与智能机械的「软硬整合」技术，来改善整体制程的效率及弹性。加入智能制造的产线能降低不良率排除时间50%以上；并减少人工分析产品良率时间约30%，将解决业者人力不足、过度仰赖外劳问题。
事实上，因应全球消费市场对于电子产品的需求改变，印刷电路板产业面临将原来标准规格大量生产的模式，逐渐转化成为少量多样或多量多样的特色化生产模式。在面对中国大陆、日本与韩国电路板厂商的竞争，将透过「高值化」及「智动化」促使产业体质再造，成为台湾PCB产业面临的重要课题。期盼藉由「卷轴式微细线宽双层软板智能制造技术」联盟场域试炼，可望打破日本厂商垄断技术并提高门坎，产品适用高阶软板与高频通讯产品，可为台湾厂商在5G市场抢得先机，未来每年可创造22.8亿元台币以上产值。
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