FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于结构工程师而言，真正了解FPC的并不多，本本就简单介绍下FPC的一些基本知识；
一、FPC 产品简介€€€€概念
FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等；
二、FPC优势
1.体积小，重量轻
2.配线密度高，组合简单
3.可折叠，做3D立体安装
4.可做动态挠曲
三、FPC产品结构组成
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三、FPC 材料组成及规格
其应用及比较整理如下：
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四、FPC类型
五、FPC工艺流程介绍
以双面板为例，大致流程如下：
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六、结构设计要点
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如上图所示，以主FPC为例，各部分设计尺寸要求：
硬件设计要点：
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