福州胶粘剂在电子工业中的应用范围很广，从微型电路定位直至巨型发电机线圈的粘接。除了做机械固定以外，还要求导热、导电、绝缘等要求，福维小编为大家详解胶粘剂在电子工业上的应用。
一、不同种类福州胶粘剂在电子工业中的应用
1、环氧胶：在电子工业中的应用相当为广 泛，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。
2、有机硅胶：适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。
3、热熔胶：在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下,可用热熔胶。
4、丙烯酸酯胶：选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。
5、聚氨酯胶：从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。
6、预涂聚乙烯醇缩丁醛：可以形成坚韧且易组装的接头。
二、胶粘剂在微电子领域中三种主要应用
1、管心粘接；
2、电路元件与基板粘接；
3、封装。
另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。
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