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芯片去层(Delayer)
工作原理：
交互使用各种不同处理方式(离子蚀刻 / 化学药液蚀刻 / 机械研磨)，将芯片本身之多层结构(Passivation, Metal, IDL)一一去除，可逐层观察检视有无异常点或拍照。
应用：
故障分析：透过IC层次去除的方式，确认各层中有无缺点。
电路逆向工程：透过IC层次去除，搭配拍照设备，清楚解析出各层电路结构。
关于宜特：
iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
免费咨询热线：8009880501
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