软板上游材料聚醯亚胺薄膜（PI）涨价，推升软性铜箔基板（FCCL）的单价上扬，软板厂今年以来抢备货动作更为积极，加上针对5G通讯应用及细线路等新一代产品的产能扩充规划，包括嘉联益及台郡都有市场筹资案。预期今年在苹果等加持下，软板厂包括臻鼎-KY、亚电及新扬科业绩可望再度攀高。
台郡因应5G 、软板细线路化，已通过资本支出94亿元计划，预计2018及2019年两年各分别支出一半，分别在高雄市、大陆江苏省昆山各兴建一座新厂。
台郡本季在苹果HomePod智能音箱等新品出货拉抬下，产能较去年同期年增40%~50%，将是历年相当旺的第1季，至于今明两年资本支出将用来扩厂、投资新材料、提升技术，投资效益预计在2019年呈现，届时产能将倍增。
