1、制作流程
依产品的不同现有三种流程
A. Print and Etch ：发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B. Post-etch Punch ：发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate ：发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
2、发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
A. 裁切方式-会影响下料尺寸
B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
2.1 铜面处理
在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。
A.须要铜面处理的制程有以下几个
a. 干膜压膜 、b. 内层氧化处理前 、c. 钻孔后 、d. 化学铜前 、e. 镀铜前 、f. 绿漆前、g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前 、h. 金手指镀镍前
本文针对a. c. f. g. 等制程来探讨相当好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来) jixie163com
B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
a. 刷磨法(Brush)、b. 喷砂法(Pumice)、c. 化学法(Microetch)
2.2 影像转移
2.2.1印刷法
电路板自其起源到目前之高密度设计，一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为"印刷电路板"。目前除了相当大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、芯片电阻(Chip Resist )、及表面黏装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。由于近年电路板高密度，高精度的要求，印刷方法已无法达到规格需求，因此其应用范围渐缩，而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程： a. 单面板之线路，防焊 ( 大量产多使用自动印刷，以下同)、b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路，防焊 、d.湿膜印刷、e.内层大铜面、f.文字、g.可剥胶(Peelable ink) 。除此之外，印刷技术员培养困难，工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显.
A. 丝网印刷法(Screen Printing)简介
丝网印刷中几个重要基本原素：网材，网版，乳剂，曝光机，印刷机，刮刀，油墨，烤箱等，以下逐一简单介绍。
a. 网布材料 pcbdown
(1) 依材质不同可分丝绢(silk)，尼龙(nylon)，聚酯(Polyester，或称特多龙)，不锈钢，等.电路板常用者为后三者。
(2) 编织法：相当常用也相当好用的是单丝平织法 Plain Weave。
(3) 网目数(mesh)，网布厚度(thickness)，线径(diameter)，开口(opening)的关系
见表常用的不锈钢网布诸元素 开口：见图4.2所示
网目数：每inch或cm中的开口数
线径： 网布织丝的直径 网布
厚度：厚度规格有六，Slight(S)，Medium(M)，Thick(T)，Half heavy duty(H)，Heavy duty(HD)，Super heavy duty(SHD) %1
图4.2显示印刷过程网布各元素扮演角色.
b.网版(Stencil)的种类
(1).直接网版(Direct Stencil)
将感光乳胶调配均匀直接涂布在网布上，烘干后连框共同放置在曝光设备台 面上并覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，经显像后即成为可印刷的网 版。通常乳胶涂布多少次，视印刷厚度而定.此法网版耐用，安定性高，用于大 量生产.但制作慢，且太厚时可能因厚薄不均而产生解像不良。
(2).间接网版(Indirect Stencil)
把感光版膜以曝光及显像方式自原始底片上把图形转移过来，然后把已有图 形的版膜贴在网面上，待冷风干燥后撕去透明之载体护膜，即成间接性网版。 其厚度均匀，分辨率好，制作快，多用于样品及小量产。 pcbdown.cn
c. 油墨
油墨的分类有几种方式
(1).以组成份可分单液及双液型。
(2).以烘烤方式可分蒸发干燥型、化学反应型及紫外线硬化型。
(3).以用途可分抗蚀，抗镀，防焊，文字，导电，及塞孔油墨. 不同制程选用何种油墨，须视各厂相关制程种类来评估，如碱性蚀刻和酸性蚀刻选择之抗蚀油墨考虑方向就不一样。
d. 印刷作业
网版印刷目前有三种方式：手印、半自动印及全自动印刷。手印机须要印刷熟 手操作，是相当弹性与快速的选择，尤以样品制作。较小工厂及协力厂仍有不少采 手印. 半自动印则除loading/unloading以人工操作外，印刷动作由机器代劳，但对位还是人工操作。也有所谓3/4机印，意指loading亦采自动，印好后人工放入Rack中。全自动印刷则是loading/unloading及对位，印刷作业都是自动.其对位 方式有靠边，pinning及ccd三种。以下针对几个要素加以解说为张力直接影响对位，因为印刷过程中对网布不断拉扯， 因此新网张力的要求非常重要一般张力测试量五点，即四角和中间。
