1．1 全球PCB产值
根据N．T．Information的Hayao Nakahara(中原捷雄博士)的统计数据，2009年全球PCB总产值为441．88亿美元，比2008年减少了11．3％(2008年产值为5 11．49亿美元)。亚洲地区产值为379．26亿美元，占全球总产值的85．8％，比2008年减少了10．3％。中国大陆PCB产值为153．02亿美元，占全球PCB总产值的34．6％，比2008年减少了4．2％，十年来第一次出现下降。表1为近三年(2007年～2009年)全球各国／地区PCB产值统计表。表2是按PCB产品种类2009年全球主要PCB生产undefined／地区产值统计表。
1．2 2009年全球PCB产业的特点
(1)整体来看：受金融危机的影响，全球PCB产业产值下降严重(下降11．3％)，就连中国大陆也有所下降。
(2)从各地区来看：全球PCB产地规模依次为中国大陆(34．6％)、日本(20．5％)、中国台湾(12．8％)、韩国(10．9％)、美国(7．0％)、泰国(2．5％)、德国(2．1％)；中国大陆PCB占有率持续上升，且是产地undefined大的七个undefined／地区降幅undefined小的。
(3)中国大陆的HDI PCB和挠性板已经稳居全球第一，占到全球HDI产值的39．2％和30．7％，这说明中国大陆现在PCB的技术水平有了一定程度的提高；但是undefined具技术难度的IC载板和刚挠结合板仍然掌握在日本、台湾、韩国企业手中；尤其是IC载板的制造，日本占据全球产值的44．9％。
(4)从产品层次来看，HDI、IC载板、挠性板、刚挠结合板产值已经占到全球PCB产值的43．7％，这说明全球中高端PCB的需求比例仍在增加。
(5)原材料价格提升，但PCB价格基本保持不变甚至有所下降。这导致许多企业利润下降明显。
2 全球undefinedPCB企业名单
根据N．T．Information的统计数据，2009年全球前79位(产值超过l亿美元)的PCB企业总产值为327．64亿美元，占全球总产值的74．1％。相对于往年而言，2009年全球排名前十位的PCB企业名单变化较大，这主要是因为2009年至今有三个大的PCB企业之间发生了合并，另外金融危机也影响了部分PCB企业的产值。具体排名前十位的企业名单依次为中国台湾的Unimicron(欣兴电子)、日本的Nippon Mektron(旗胜)、日本的Ibiden(揖斐电)、美国的TTM、韩国的Samsung EM(三星电机)、台湾的Tripod(健鼎)、中国香港的KB PCB(建滔)、台湾的HannStar(瀚宇博德)、韩国的Young Poong(永丰)和日本的CMK(中央铭板)。详细名单见表3所示，表4是全球前80位企业按企业归属地的统计表。
备注：
(1)原始数据源自N．T．Informtion(2010年5月)，笔者对部分数据进行了修正，具体如下：
①前20位企业的产值笔者重点参考了Prismark的数据和年报数据；
②对中国本土各PCB企业产值进行修正和补充(例如增加华新电路板，数据源自中国印制电路行业协会的第九届(2009)中国印制电路行业百强企业排行榜中的数据；
③对合并了的企业产值进行了合并和部分修正；
(2)打*为挠性板企业，但不包含其组装产值。
从表4可以看出：2009年全球PCB产值过亿美元企业榜单中表现undefined为亮眼的是中国大陆的5家PCB企业，在恶劣的市场环境中居然都保持着正增长，且平均年增长率达到19％，这令人感到惊讶！中国台湾和韩国的PCB企业表现也不错。另外在表4中。笔者采用了一个b／a数据，从这个数据可以看出：在全球排名前79名的PCB企业中，韩国企业的平均产值规模undefined大，之后是美国、日本和中国台湾的PCB企业，其规模基本相当；规模undefined小的是中国大陆的PCB企业，只有韩国、美国、日本和台湾企业平均产值的36．2％。由此可见，我国本土的PCB企业和国外排名前列的企业还有较大的差距。下来我们来详细分析下全球项尖PCB企业的状况。
3 全球undefinedPCB企业运营现状分析
笔者选取全球排名前十五名的PCB企业进行分析，它们的undefined新状况如下。
第一名：Unimicron(欣兴)
欣兴成立于1990年，后引入联电资金(联电现为欣兴undefined大股东)，及合并多家PCB企业(2001年合并群策电子、恒业电子，2002年合并鼎鑫电子。2009合并全懋)成为全球undefined大的PCB企业。其主要业务是PCB；转投资覆铜板、油墨、触控面板、太阳能电池等业务。
欣兴的PCB产品类型包括普通多层板、HDI、芯片封装载板(BGA+FCBGA)、挠性板、刚挠结合板和背板：其中，芯片封装载板占产值的45％、HDI占27％、多层板及其它占28％：普通多层板的产能为22万平方米／月；HDI为20万平方米／月；BGA+FCBGA为21万平方米／月；挠性板为7万平方米／月。
欣兴在中国台湾、中国大陆各有4个生产基地，具体为：大陆：昆山欣兴同泰(挠性板)、昆山鼎鑫(多层板、HDI)、深圳联能(HDI、背板)、深圳柏拉图(多层板、HDI)、苏州群策(BGA)；台湾：兴邦(HDI、软硬结合板)、合江(HDI、背板)、芦竹(HDI)、山莺(HDI、BGA、FCBGA)、新丰(BGA、FCBGA)：另外，欣兴于2009年获得德国Ruwel 35％的股权(汽车板)及日本Maruwa 40％的股权(挠性板)。
2009年欣兴PCB业务的净利率为9．4％：2010年第二季度产值为5．37亿美元，净利润为0．75亿美元，净利率为13．9％。欣兴计划20lO年投资1．5～2．2亿美元扩产HDI、挠性板、FCBGA：其中，中国台湾厂1．2～1．5亿美元，中国大陆厂0．5～0．7亿美元(约扩大现有产能的10％)。
第二名：Nippon Mektron(旗胜)
旗胜是全球undefined大的挠性板生产企业，它也从事挠性板的组装业务；若计入组装产值，其总产值将达到18亿美元。它在全球6个undefined／地区建有14间工厂。
第三名：Ibiden(揖斐电)
揖斐电成立于1912年，开始从事的是碳化物的生产和销售，后逐步扩大业务，进入了电化学、住宅建材、陶瓷、电子等领域。它是全球排名第8位的电子元器件制造企业。主要业务包括PCB(2009年产值占58．1％)、陶瓷制品(占20．5％，具体为特殊碳素、纤细陶瓷制品、陶瓷纤维、硅电石、柴油微粒过滤器)、室内材料等(占21．4％)。
揖斐电的产品包括HDI、芯片封装载板(BGA+FCBGA，以FCBGA为主)；其中。芯片封装载板占产值的80％、HDI占20％。HDI的产能为9万平方米／月，FCBGA为全球第一位，约占34．2％的市场份额。
揖斐电在日本、菲律宾、马来西亚、中国大陆共有8个工厂，具体为：日本岐阜县大垣市4个：大垣厂(FCBGA)、大垣中央厂(FCBGA)、青柳厂(HDI)、河间厂(FCBGA)，爱知县大府市1个(TIBC，与丰田合资，揖斐电占40％股份，BGA、FCBGA)，菲律宾厂(FCBGA)、马来西亚槟榔屿厂(计划2011年第二季度量产，产品为HDI和FCBGA)，北京厂(HDI)。
2009年揖斐电PCB业务的净利率为9％；2010年第二季度产值为5．33亿美元，净利润为0．8亿美元，净利率为15％。2010年8月揖斐电宣布扩大FCBGA产能(约扩大现有FCBGA产能的30％)，undefined快将于2012年第二季度投产。
第四名：TTM
TTM是北美undefined大的PCB生产企业，它也是通过合并、收购一步步壮大的。1999年Pacific Circuits和Power Circuits合并；2002年收购Honeywell Advanced Circuits；2006年收购泰科；2009收购美维。
原TTM主要为军用、航空航天和商用市场提供PCB，它在全球有8个工厂(美国7个，中国1个)；原美维在中国大陆有6个工厂，在香港有1个工厂，其中，香港东方线路、东莞生益电子和东莞美维电路主要从事背板的制造，上海美维电子、广州美维电子、苏州美维爱科主要从事HDI的制造，上海美维科技主要从事BGA的制造。
第五名：Samsung EM(三星电机)
Samsung EM是全球排名第5位的电子元器件制造企业。主要业务包括PCB(2009年产值占24．2％)、积层陶瓷电容、芯片电阻、影像传感器模块、精密马达、电源供应器、二极管、调谐器、WiFi和LED背光模块等。
三星电机的产品类型包括HDI、芯片封装载板(BGA+FCBGA)、软硬结合板；其中，芯片封装载板占产值的65％、HDI占25％、软硬结合板占10％。HDI的产能为8．5万m2／M；软硬结合板为1．8万m2／M；BGA+FCBGA为8．5万m2／M(其中，CSP为全球第一位，约占16．6％的市场份额)。
三星电机在韩国、中国大陆共有3个PCB工厂，具体为：韩国大田(BGA)，釜山(FCBGA、HDI和软硬结合板)，昆山(HDI)。
2009年三星电机的净利率为8％；2010年第二季度产值为3．26亿美元。目前其正在稳步扩大韩国工厂的产能，快速扩大昆山工厂HDI的产能。
第六名：Tripod(健鼎)
健鼎是近十年发展undefined快的PCB生产企业(2002年产值仅1．3亿美元，全球排名52位)，2010年上半年两岸合并产值已超6亿美元，其中，光电板占20%～25％，记忆模块板占20％、HDI占1 5％、HDD硬盘板占10％～15％、NB板占10％。它在无锡的工厂产能为70万平平方米／月，2009年产值约60亿人民币。
另外，它在湖北仙桃将投资1．5亿美元用于建造产能为15万平方米／月的HDI板、0．8万平方米／月的软硬结合板、0．8万平方米／月的BGA工厂。
第七名：KB Group(建滔)
KB PCB隶属于建滔化工集团，KB PCB拥有依利安达国际(普通多层板／HDI)、依利安达电子(HDI)、科惠(普通多层板)、荣信(普通多层板)、达信(双面板)、扬宣(普通多层板)等公司，合计产能约75万平方米／月(HDI约占10％)，2010年上半年产值约5．85亿美元。
另外，它正在筹建扬州仪征的PCB工厂，预计2011年底产能可达10万平方米／月。
第八名：HannStar(瀚字博德)
瀚字博德是全球undefined大的笔记本电脑用PCB制造商(约占全球40％的市场份额)，现有产能约为60万平方米／月，产品以6～8层板为主，目前正采用HDI技术以应对新的需求。
2010年3月，瀚宇博德宣布收购GBM 40％的股份，产能将增至100万平方米／月(GBM产能为40万平方米／月)。目前，瀚宇博德正在扩大其在江阴的产能。
第九名：YoungPoong(永丰)
Young Poong是韩国undefined大的挠性板企业，旗下企业有KCC(韩国)、KCA(美国)、KCT(中国天津)、Interflex(韩国)、Terranix(韩国)和Young Poong FPC(韩国)，它主要从事挠性板、软硬结合板、多层刚性板和IC载板的制造。前几年因挠性板市场价格下降较大，其产值有大幅的下降，但2009年表现较好。
第十名：CMK(中央铭版)
CMK是全球undefined大的汽车板生产企业，总产值的35％来自汽车板。CMK主要从事普通多层板(约占50％)的生产，它在泰国、马来西亚、印度尼西亚、中国大陆建有工厂；中国大陆有4个工厂，其中，东莞2个(单双面板、普通多层板)，无锡1个(希门凯电子，CMK占65%股份，HDI )，东莞和GBM有1个合资工厂(CMK占49%股份)。
2010年第二季度产值为2.76亿美元，仍亏损490万美元〔比上年同期亏损缩小60% )。
第十一名:Nanya PCB(南亚电路板)
Nanya PCB原为台塑集团旗下南亚塑料的电路板事业部，于1997年10月分割独立成转投资公司。Nanya PCB的主要业务有IC载板(BGA+FCBGA产能约6.5万平方米/月)、HDI(产能约4.5万平方米/月)、普通多层板(产能约12万平方米/月)和燃料电池。其中，FCBGA产值约占50%, BGA20%，其余30%。 Nanya PCB在台湾和昆山建有PCB工厂，其中，台湾工厂主要从事中高层次IC载板的生产，昆山工厂主要从事普通多层板和低层次IC载板的生产。
2010年以前，Nanya主要承接来自NGK前段的Intel订单(Nanya负责前段制程生产、NGK负责后段)，因NGK自2010年3月底起停止供货给Intel，Nanya转而直接承接Intel订单。Nanya已于2010年6月底通过Intel的全制程认证。
Nanya PCB计划2010年下半年投资1 .5亿美元进一步扩充FCBGA产能(约30% )。
第十二名:Foxconn PCB(鸿胜科技)
富士康是目前全球undefined大的EMS，它使用了大量的PCB，这就是富士康强势进入PCB行业的主要原因。富士康的PCB事业部为鸿胜科技(Foxconn Advanced Technology，简称FAT)，它在台湾大园、山东烟台、深圳松岗、深圳富葵、江苏淮安、辽宁营口、河北秦皇岛建有产能巨大的工厂，产品类型包括挠性板、多层刚性板、HDI，并涉及后段的组装业务。鸿胜科技充分利用其集团优势，年产值逐年以倍数大幅成长。
第十三名:Multek
Multek隶属于伟创力集团.伟创力是仅次于富士康的全球第二大EMS。 Multek集团总部位于美国加利福尼亚洲，目前Multek在北美、欧洲及亚洲有多家产品开发中心和制造工厂。它主要生产背板、HDI和挠性板。
Multek在全球有8个工厂，美国1个(产能约15万平方米/月，挠性板)，巴西1个(产能约1.2万平方米/月，背板//HDI )，德国1个(产能约0.6万平方米/月，背板)，珠海5个(产能约14万平方米/月，背板/HDI/挠性板)。
第十四名:Fujikura(藤仓)
Fujikura的业务包括电线机械材料、电子电装、信息通信三大块，2009年总产值为63亿美元，挠性板是其业务之一，属于电子电装事业部。它是全球第二大挠性板制造企业，它主要生产单双面、多层挠性板和组装挠性板，它能生产含有隐埋元件的挠性板。
Fujikura在日本、泰国建有挠性板制造工厂，在上海建有挠性板组装工厂。它80%的产值营收来自海外。若包含组装，它的总产值接近9亿美元。
第十五名:Shinko Electric(新光电气)
Shinko Electric归属于富士通集团，富士通占新光电气50%以上的股份。Shinko Electric的主要业务包括引线框架、BGA/FCBGA制造和封装等，2009年总产值为14.1亿美元(BGA/FCBGA业务占产值的47% )，2010年10月公司预计2010年将有10.3%的增长。Shinko Electric是英特尔的四个倒芯片封装载板供应商之一(其它三个为Ibiden, Samsung EM和Nanya )。
4 全球PCB产业未来发展预测
根据N.T. Information的预计(表5):2010年全球PCB产业将有较快的增长，估计有11.4%的增长率，2011年将有7.7%的年增长率。中国大陆2010年将有14.3%的年增长率，2011年将有11.0%的年增长率，仍是全球增长undefined快的undefined/地区，全球所占比例将进一步提高。但是目前中国大陆的劳动力成本提高，环保加严，人民币升值(部分PCB企业己经内迁至江苏苏北、湖北、湖南、四川、重庆一带)，这是摆在中国大陆PCB企业面前的一个大的挑战，希望引起PCB业界足够的重视和并做好应对的措施。
