功能特点：
1.测量程序自动化，高重复精度，只能分析SPC系统；
2.大范围测量，满足大板测量要求；
3.完全智能化SPC分析系统；
4.彩色影像2D尺寸检查功能；
5.精确模拟3D测量功能；
6.高精度重复测量，测量程序自动化；
7.高精密设计刚性架构，消灭环境影响；
8.高解析度CCD，相当精密的激光头，保证测量精度高而稳定.
应用范围：
1.锡膏厚度&外形测量；
2.芯片绑定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；
3.钢网&通孔之尺寸及形状测量；
4.PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；
5.IC封装，空PCB变形测量；
6.其他3D册立是测量、检查、分析解决方案.
