搞事情？VCP电镀药水工艺大放送？!

VCP电镀药水是专门针对硬板研发的一种专用的电镀光亮剂，能提供良好的延展性,均匀性镀层，同时提供良好的平整性及高分布度。

铜光泽剂整平能力强，镀层均匀性好，COV值低于5.0；铜光泽剂分散能力强，贯孔性好，高纵横比8:1孔，深镀能力达85%以上；铜光泽剂填孔性能优良，能轻松填满1:1盲孔；镀层结晶致密，延展性好，抗拉强度大于35kpsi，延伸率达20－30%，可耐多次热冲击；电镀允许电流密度高，可达40ASF以上，提高生产效率；优质的延展性能也克服了FPC电镀缩涨问题，广泛应用于垂直连续电镀VCP线。

清洁---两道水洗---微蚀---两道水洗---预浸--一道水洗--电镀

B剂：0.5-1.5mL/L (优选0.6mL/L)；

C剂：10-30mL/L (优选20mL/L) 

L剂：10-30mL/L (优选20mL/L)

 1）在预备槽内放入1/2~1/3的水量（相当好是纯水），再加入所需之硫酸铜，充分搅拌使其溶解。

 2）完全溶解后，再慢慢加入所需之硫酸量，并加温至60℃。

 3）加入活性碳2~3g/L，搅拌约1-2小时，静置使活性碳沉淀，用过滤机过滤，移至主槽。
 4）加入所需之HCl，再加入水至所定量为止。

  5）以电流密度5ASF，做约3~5小时弱电解。

  6）再加入2.5 ml/L的铜光泽剂。

  7）再以电流密度5ASF实施电解，并完成镀液含量的调整。

  8）最后用20ASF镀15分钟后即可试板。

提醒：客户在挑选分析机构时，若有意向请实地调研分析机构。国内同类分析机构众多，建议客户务必在有充足考察的基础上再做判断，切勿轻信！

如果对电镀工艺有问题或感兴趣的朋友，欢迎各位在微信留言给我们；或者直接联系我们的高级工程师（柏工）18068018082进一步详细了解！

       我们承诺：拿到分析报告只是一个开始，为客户着实“解决技术问题”才是目的。